德州儀器 (TI) PowerStackTM封裝產(chǎn)品出貨量破3000萬套
德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,PowerStack 封裝技術(shù)再次凸顯了 TI 在封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù),其可為在更低成本下要求更高功率密度、可靠性以及性能的應(yīng)用實現(xiàn)更進一步的發(fā)展。TI 擁有數(shù)十年的豐富封裝專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗,可為成千上